高纯氢

三氟化氮产品说明:

三氟化氮产品说明:

熔点(101.325kPa):-206.79℃

沸点(101.325kPa):-129.0℃

液体密度(-129℃,101.325kPa):1540kg/m3

气体密度(20℃,101.325kPa):2.96kg/m3相对密度(气体,空气=1,20℃,101.325kPa):2.46

比容(21.1℃,101.325kPa):0.3371m3/kg

气液容积比(15℃,100kPa):520L/L

临界温度:-39.3℃

临界压力:4530kPa

临界密度:522kg/m3

临界压缩系数:0.317

熔化热(-206.79℃,101.325kPa):5.61kJ/kg

气化热(-129℃,101.325kPa):163.29kJ/kg

比热容(气体,25℃,101.325kPa):Cp=751.68J/(kg·K)

蒸气压(-171℃):1.333kPa

(-100℃):470kPa

(-60℃):2200kPa粘度(气体,25℃,101.325kPa):0.0183mPa·S

折射率(气体,25℃):1.0004416

主要成分:纯品

外观与性状:无色、带霉味的气体。

相对密度(水=1):1.89(沸点,液体)

溶解性:不溶于水。

三氟化氮主要应用:

三氟化氮主要用途是用作氟化氢-氟化气高能化学激光器的氟源,在h2-O2 与F2之间反应能的有效部分(约25%)可以以激光辐射释放出,所 HF-OF激光器是化学激光器中最有希望的激光器。三氟化氮是微电子工业中一种优良的等离子蚀刻气体,对硅和氮化硅蚀刻,采用三氟化氮比四氟化碳和四氟化碳与氧气混合气体有更高的蚀刻速率和选择性,而且对表面无污染,尤其是在厚度小于1.5um的集成电路材料的蚀刻中,三氟化氮具有非常优异的蚀刻速率和选择性,在被蚀刻物表面不留任何残留物,同时也是非常良好的清洗剂。随着纳米技术的发展和电子工业大规模的发展技术,它的需求量将日益增加。

三氟化氮注意事项:

三氟化氮是低毒性物质,但是它能强烈刺激眼睛、皮肤和呼吸道粘膜,腐蚀组织。吸入高浓度NF3可引起头痛、呕吐和腹泻。长期吸入低浓度NF3能损伤牙齿和骨骼,使牙齿生黄斑,骨骼成畸形。具有强氧化性。与还原剂能发生强烈反应,引起燃烧爆炸。与易燃物(如苯)和有机物(如糖、纤维素等)接触会发生剧烈反应,甚至引起燃烧。受高热发生剧烈分解,甚至发生爆炸。大鼠吸入1000ppm·l小时末见死亡,但出现高铁血红蛋白血症,当吸入10000ppm·l小时有死亡,在2500ppm时吸毒后4小时死亡。最高容许浓度:10ppm(29mg/m3)。


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